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“納米級火眼金睛”：解密KLA光學輪廓儀的科技力量
2025-8-20
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在半導體、先進材料與精密制造領域，KLA公司作為檢測與量測設備供應商，其研發的光學輪廓儀（如KLA-Tencor系列）被譽為“納米級火眼金睛”。這類非接觸式三維表面形貌測量系統，廣泛應用于芯片制造、存儲器件、光電子和研發實驗室，用于精確表征微觀結構的幾何形貌與表面質量，是保障先進制程良率的核心工具。精準用途：為微觀世界“畫像”KLA光學輪廓儀主要用于測量晶圓表面的臺階高度、薄膜厚度、表面粗糙度（Ra、RMS）、翹曲度、缺陷形貌及微結構尺寸（如Trench、Via）。在半導體工...
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探針式表面輪廓儀故障排除與問題處理指南
2025-8-18
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探針式表面輪廓儀廣泛應用于表面形貌的測量與分析，其主要通過接觸式探針掃描被測表面，獲得其三維輪廓數據。然而，在長期使用過程中，設備可能會遇到各種問題和故障。了解常見故障的原因，并掌握相應的處理方法，對于確保設備的精度和延長使用壽命至關重要。以下是一些常見問題和故障及其處理方法。一、探針無法正常接觸表面故障原因：1.探針損壞：探針頭可能因長期使用或不當操作而損壞，導致無法與表面良好接觸。2.儀器校準不當：如果儀器沒有正確校準，探針可能無法精確定位到待測表面。3.表面污染：待測表...
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白光干涉輪廓儀的工作原理、操作步驟與維護保養
2025-8-15
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一、白光干涉輪廓儀簡介白光干涉輪廓儀是一種高精度的測量設備，廣泛應用于表面輪廓的三維測量。其工作原理基于干涉效應，通過白光（即包含多種波長的光源）照射到待測表面，利用干涉條紋的變化來分析表面的形貌。與傳統的接觸式測量方法相比，白光干涉輪廓儀具有非接觸、無損傷、高精度、高分辨率的優勢，能夠精確地測量微米級或納米級的表面形態。這種設備通常用于材料科學、光學、電子工業、半導體、機械加工等領域，尤其是在對復雜表面結構、高精度要求的測量中表現出色。常見的應用場景包括薄膜厚度測量、表面粗...
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XRF鍍層測厚儀破解多層鍍層檢測難題的技術路徑
2025-8-11
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一、XRF鍍層測厚儀核心原理：熒光強度與鍍層厚度的量化關聯XRF鍍層測厚儀通過以下步驟實現多層鍍層檢測：X射線激發與熒光產生X射線管發射高能X射線，擊出鍍層或基底材料原子的內層電子(如K層)，外層電子躍遷填補空穴時釋放特征X射線熒光。不同元素(如Ni、Au、Cu)的特征熒光能量具有唯一性，形成“元素指紋”。鍍層厚度與熒光強度的關系單層鍍層：鍍層越厚，基底材料產生的熒光信號越弱(因X射線被鍍層吸收更多)。通過測量鍍層和基底特征熒光的強度比值，結合標準曲線法或理論參數法(FP法)...
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光學膜厚儀在光伏鈣鈦礦涂層中的動態測量技巧
2025-7-3
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鈣鈦礦太陽能電池因光電轉換效率高、制備成本低，成為光伏領域的研究熱點。然而，其產業化進程受限于薄膜質量的一致性，尤其是鈣鈦礦涂層的厚度均勻性直接影響器件性能(如光電轉換效率、穩定性)。光學膜厚儀憑借其非接觸、快速、高精度的優勢，成為動態監測鈣鈦礦薄膜厚度的核心工具。本文從實驗室研發到生產線應用，系統梳理動態測量技巧，助力鈣鈦礦光伏商業化。一、實驗室階段：動態測量的核心目標與技巧實驗室階段需聚焦鈣鈦礦薄膜的結晶動力學研究與工藝參數優化，動態測量需滿足以下需求：實時監測結晶過程技...
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光學表面輪廓儀：精密測量的“微觀眼睛”與故障應對之道
2025-5-15
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在現代制造業和科學研究中，材料表面的微觀形貌對產品質量、性能及功能實現起著決定性作用。為了精準獲取物體表面的三維形貌信息，光學表面輪廓儀應運而生，成為評估微納結構、涂層厚度、表面粗糙度等關鍵參數的重要工具。一、光學表面輪廓儀的用途光學表面輪廓儀是一種基于光學干涉、聚焦探測或共焦掃描原理的非接觸式測量設備，廣泛應用于以下領域：半導體制造：用于檢測芯片表面線路、蝕刻深度、薄膜均勻性等。光學器件加工：測量透鏡、棱鏡、反射鏡等光學元件的表面平整度與粗糙度。機械工程：分析零件表面磨損、...
